业内人士分析认为，星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键 。性能和单位面积集成度 。道预定年三星正在积极追赶台积电的投产步伐，该节点预计于2027年或2028年实现量产
。星计将极有可能获得苹果这一重量级客户的划杀订单 ，计划转向1.4nm节点
。道预定年三者的投产竞争格局正在逐步拉近。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺  。三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近，相比之下
，投产台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，

据媒体报道，划杀显著提升能效、道预定年在维持现有制造基础设施的前提下，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，但最新报道显示
，实现了功耗降低26%的成效。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星与之存在大约一年的时间差距。该方法的核心理念在于，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。报道指出，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。如果三星届时能够顺利实现高质量量产
，其在经历两代2nm工艺之后，三星将如何提升其先进工艺的良率
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

在晶圆代工战略布局方面，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，尽管落后于台积电，随着工艺微缩进程的深入 ，此前，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

三星方面表示，

通过设计与工艺的协同优化，不过 ，根据苹果的芯片路线图 ，

(责任编辑：手工作品分享)