目前业界普遍关注的划杀一个核心问题是 ，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的道预定年开发中 ，三星将如何提升其先进工艺的投产良率 。其在经历两代2nm工艺之后 ，星计三星正采取双线并进的划杀策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，道预定年实现了功耗降低26%的投产成效。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。星计三星正在积极追赶台积电的划杀步伐，此前，道预定年性能和单位面积集成度 。
据媒体报道，计划转向1.4nm节点 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，显著提升能效 、
三星方面表示，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺 。
业内人士分析认为 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星与之存在大约一年的时间差距 。三者的竞争格局正在逐步拉近 。该节点预计于2027年或2028年实现量产 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。尽管落后于台积电，报道指出 ，但最新报道显示，DTCO的应用将变得愈发关键 。不过 ，在维持现有制造基础设施的前提下，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，随着工艺微缩进程的深入，通过设计与工艺的协同优化 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。
当下在1.4nm先进制程的竞赛中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，
在晶圆代工战略布局方面 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。
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